东吴证券：半导体行业深度报告：手机销量持稳，看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为53%和33%，且技术不断演变，量产壁垒较高。射频前端行业的商业模式分为Fabless模式和IDM模式。在Fabless模式下，三大分工环节分别由专业化的公司分工完成；IDM模式具有各种射频元件的完整制造技术与整合能力，可以提供射频前端整体解决方案，降低了开发难度，受到手机OEM厂商的青睐。海外大厂多数采用IDM来形成技术壁垒。 5G渗透率提升，Phase方案持续升级，手机频段数量增加，射频前端器件需求量增长。5G手机渗透率逐步提升，推动射频行业方案升级。5G时代传输速率主要有两种提升途径：1）通过解锁高频段频谱，获得更大带宽。2）使用MIMO和载波聚合技术，更高效利用频谱资源。但无论哪一种，对于频段的通道数的需求都是增加的，这也是推动射频器件在5G时代增长的主要动能之一。模组化趋势的加深使得模组市场成为主要增长点。为了适应手机轻薄化的趋势，限制了滤波