中泰证券：联瑞新材（688300）-长期积累构筑领先优势，专注型龙头发展加速

联瑞新材(688300) 报告摘要 电子级硅微粉主要应用在环氧塑封料（EMC）和覆铜板（CCL），并向底部填充材料及积层胶膜等延展，高端品技术/认证壁垒高，份额过去集中在日企，国产企业快速发展。 EMC用填料需求受益先进封装大趋势演绎，预计25年全球需求37万吨，先进封装4万吨；测算30年HBM用高端填料需求980吨。EMC用硅微粉填充率60-90%，多有球形化要求，具匹配芯片热膨胀系数、改善芯片性能作用。需求受益下游先进封装占比提升，测算25年全球封装用填料需求37万吨，其中先进封装需求近4万吨，先进封装填料价值量远高于传统封装，高值产品放量推动行业规模扩容。测算单颗HBM用填料5克（包括高端球硅及Lowα球铝），预计30年HBM用高端封装填料需求980吨。 CCL用填料受益消费电子复苏及算力升级对高端品拉动，预计25年全球需求27万吨。CCL用硅微粉填充率15-30%，普通品多用角形粉，球硅主要用于高性能覆铜板，顺应下游高耐热、低应力、低膨胀、介电性能优异的发展趋势。测算25年全球刚性覆铜板用填料需求27万吨，其中超4成为高端CCL需求，AI浪潮下服务器升级相关需求为3493吨。C