德邦证券：汽车半导体行业深度：需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十年腾飞期开启

电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片四大类。电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件（传感器、AI芯片算力、存储）等的增加。半导体单车价值量受益于以上趋势，占比将持续提升。根据Infineon的数据，2021年传统燃油车的半导体单车价值量为490美元，新能源车的半导体单车价值量接近1000美元。功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长，国内厂商迎来发展窗口期。功率半导体是电能转换与电路控制的核心，新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃油车，贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。我们预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元，中国达22亿美元。功率半导体市场存在较大供需错配，行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状，给予国产厂商难得的“试错”机会，国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT性能不断改善，已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货，未来几年将进入加速发展窗口期。车用MCU芯片市场空间持续增长，车规与客户认证构筑高