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伟测科技科创板IPO上市招股说明书:负债率升偿债能力偏弱

发布者:wx****e7
2022-06-03
6 MB 363 页
创业投资
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伟测科技科创板IPO上市招股说明书:负债率升偿债能力偏弱.pdf
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伟测科技是第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。截至招股说明书签署日,上海蕊测半导体科技有限公司(简称“蕊测半导体”)持有公司41.33%的股份,为公司的控股股东。骈文胜持有公司控股股东蕊测半导体51.54%的股份,并通过蕊测半导体控制公司41.33%的股份,为伟测科技的实际控制人。

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