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清科数据:2017中国硬科技领域白皮书

398
2017-11-08
6 MB 31 页
科技 清科研究中心
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2017中国硬科技领域白皮书.pdf
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2017年11月7日、8日,“2017年全球硬科技创新大会”在西安隆重召开。会上首次发布了《中国硬科技领域白皮书》,该白皮书从“硬科技”是什么、到底“硬”在哪里、现有发展状况和发展趋势等方面对硬科技进行了全面解析。硬科技理论最先是由中科创星的米磊博士于2010年提出。“2008年经济危机之后,我们意识到中国的人口红利不再持续,中国下一步必须要走创新红利的道路。”米博士说。硬科技是比高科技更加核心、更加高精尖的原创性技术。未来30年,硬科技将成为全球领跑和并跑的核心技术。从近年全国各大城市、中科院、国家级以及地方级科技基金的设立情况看,全部是围绕着硬科技的八大主要领域(人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造),表明整个国家的关注点也全部聚焦在硬科技领域。硬科技白皮书的八大核心领域:人工智能2016年全球人工智能市场规模达到1971亿元,预计2020年全球人工智能市场规模将达到6800亿元,复合增长率达到17%。2016年中国人工智能市场规模达到239亿元,预计2020年国内人工智能市场规模将达到700亿元,复合增长率达26.3%。目前,人工智能在深度学

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