清华大学：2018人工智能芯片技术白皮书【中英文】

2018年12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段，但随着政府和产业界的积极推动， 人工智能技术在大规模产业化应用方面突飞猛进，在算法和芯片等人工智能基础技术层面积累了强大的技术创新，这些成果未必能即时商业化，但对未来科技的影响深远。为了更好地厘清当前AI 芯片领域的发展态势，进一步明确 AI 芯片在新技术形势下的路线框架、关键环节及应用前景，北京未来芯片技术高精尖创新中心根据学术界和工业界的最新实践，邀请国内外AI 芯片领域的顶尖研究力量，共同开展《人工智能芯片技术白皮书》的编制工作。整个《白皮书》总共分为10个章节，第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代，然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征，在第三章介绍了AI芯片的发展现状；第四章从冯・诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。从第六章到第八章，《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来