万联证券：电子行业快评报告：英伟达GTC2025大会召开，关注泛AI前沿科技

行业事件： 英伟达GTC2025大会于当地时间3月17日至21日在美国加州圣何塞举办。北京时间3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，内容涵盖AI科技演进、芯片产品规划以及多领域合作进展等。 投资要点： 英伟达高端AI芯片布局持续推进，HBM重要性凸显：英伟达推出全新旗舰芯片BlackwellUltraGPU，硬件上主要更新了HBM配置，即BlackwellUltra由两颗台积电N4P（5nm）工艺，Blackwell架构芯片及GraceCPU封装而来，并且搭配了更先进的12层堆叠的HBM3e内存，显存提升至为288GB。基于存储的升级，BlackwellGPU的FP4精度算力可以达到15PetaFLOPS，比Hopper架构芯片提升2.5倍。此外，英伟达还公布了未来四年三代GPU架构路线图，即BlackwellUltra之后的Rubin、RubinUltra、Feynman旗舰芯片。我们认为英伟达仍引领高端AI芯片发展方向，而Blackwell系列拓展算力的关键点是HBM（高带宽内存）。高端HBM技术目前仍由海外芯片巨头垄断，由于中美科技摩擦加剧，我国获取高端HBM受限。在我