毕马威：2019全球半导体行业展望

2019年6月12日，毕马威发布第14期全球半导体行业调查《互联世界的脊梁，前途一片光明――2019年全球半导体行业展望》（global semiconductor industry prospect 2019）年度报告。报告旨在识别目前影响全球半导体公司的趋势、新兴趋势和问题，并提供一项指数，反映行业领先者对收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预期。2018年第四季度，毕马威与全球半导体联盟（GSA）共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。研究报告提供的高管展望反映的是整个行业的状况，因为受访者来自全球、公司规模不一，所处细分领域也不同。在本年度调查中，美国受访者占54%，亚太区受访者占21%，欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代表11个不同的细分领域，其中无晶圆厂半导体企业的受访者占比最大，为42%。报告亦提供毕马威半导体行业信心指数，衡量、跟踪半导体企业高管对行业的信心。半导体行业的信心分值，是根据受访者对未来一年内公司收入、运营利润率、人员数量、资本开支、研发开支的预期变化而计算得出。报告亦包括作者及受访者对中国半导体行业发展趋势的预测，全球贸易