上海证券：电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

核心观点市场行情回顾过去一周（11.20-11.24），SW电子指数下跌3.72%，板块整体跑输沪深300指数2.88pct、跑输创业板综指数1.50pct。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。核心观点受益于AI大模型高算力需求的推动，HBM有望迎来新一轮成长机遇。HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。据Omdia数据显示，2023-2027年，DRAM市场收入年增长率预计为21%，而HBM市场预计将提高至52%，HBM在DRAM市场收入份额中预计将超过10%，到2027年将接近20%。市场竞争格局方面，据TrendForce数据显示，2022年SK海力士、三星、美光分别占据了HBM市场50%、40%、10%的份额，其中三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，SK海力士预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗，并决定在2024年预留约10万亿韩元的设施资本支出，相较23年6-7万亿韩元的预计设