信达证券：兴森科技（002436）-公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长

兴森科技(002436)事件：8ummar月21y]日，公司发布中报。2023H1公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%；扣非归母净利润634.76万元，同比下降97.66%。其中，2023Q2公司实现营收13.14亿元，环比增长4.98%，同比下降7.65%；实现归母净利润1055.44万元，环比增长40.66%，同比下降93.33%。点评：下游需求不足叠加公司费用增加，公司盈利能力短期承压。2023H1，公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%，主要系行业整体下滑导致需求不足；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。分业务端来看：PCB业务23H1实现营收20.19亿元，同比增长0.61%，毛利率为29.28%。其中，子公司宜兴硅谷亏损2,465.23万元，主要系行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。IC封装基板业务23H1实现营收2.89亿元，同比下降22.75%，毛利率为-7.68