中国通信学会：硅基光电子集成技术前沿报告（2020年）

《硅基光电子集成技术前沿报告（2020年）》由中国通信学会光通信委员会组织业内专家完成，在2020中国信息通信大会上正式发布，获得热烈反响。 信息光电子芯片作为通信系统的“心脏”，是信息通信的核心和基石。硅基光电子集成技术（以下简称：硅光技术）是信息光电子领域光电子和微电子融合的新兴技术，其基于硅材料并借鉴大规模集成电路工艺中已成熟的CMOS工艺进行光器件制造，同时具有低成本、低功耗、微小尺寸和“与集成电路工艺一体化”等优势。建立健全硅光产业链，是我国占据全球信息通信价值链尖端的“关键一招”，能有效提升我国信息光电子制造能力，对缓解我国信息通信高端光电子芯片“卡脖子”困境、推动“数字中国”和“两个强国”建设等都具有重要意义。 在此背景下，中国通信学会联合国家信息光电子创新中心，由学会副理事长余少华院士牵头编写“硅光技术能否促成光电子和微电子融合？”成功入选2020年中国科协十大工程技术难题。8月15日，中国科协在“第二十二届”中国科协年会闭幕式上正式全球发布。 鉴于国家部委领导、业内技术专家等都非常关心硅光技术现状、难点和未来发展，中国通信学会联合国家信息光电子创新中心等单位组织专家进