柏承科技创业板IPO上市招股说明书：近半营收靠小米，多名合作方突击入股或存隐患

成立于2000年的柏承科技（昆山）是台湾上市企业柏承台湾在大陆开设的子公司，是一家专业从事高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。已成为小米、美律、传音等国内外知名企业的供应商，是国内HDI产业具备较大业务规模和产品覆盖面的主要厂商之一。今年6月底，深交所正式受理了柏承科技在创业板上市的申请。本次寻求上市，拟募资4.5亿元投向高密度印刷电路板扩产建设项目，该项目完成后主要产品HDI板产能将从产能24万平方米上升到年产400万平方英尺（约37.16平方米）。