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芯龙技术创业板IPO上市招股说明书:募资2.63亿元投建高压大功率芯片等项目

发布者:wx****72
2022-07-01
6 MB 281 页
创业投资
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芯龙技术创业板IPO上市招股说明书:募资2.63亿元投建高压大功率芯片等项目.pdf
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芯龙技术产品应用可覆盖车载电子装置、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等领域,并聚焦于车载电子装置、工业控制和通讯设备领域,报告期内上述三大领域的销售收入占比达 75%左右。公司产品已在国内 DC-DC 电源芯片的汽车电子、工业控制和通讯设备领域占据了一定的市场份额,经测算,2021 年公司在国内DC-DC电源芯片上述领域的市场份额分别为6.43%、2.77%和1.93%。

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