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中邮证券:士兰微(600460)-士兰明镓增资完成,SiC主驱模块开始起量

发布者:wx****f1
2024-02-21
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半导体 中邮证券
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中邮证券:士兰微(600460)-士兰明镓增资完成,SiC主驱模块开始起量.pdf
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士兰微(600460) 投资要点 高门槛市场持续突破,营收逆势增长。2023年下游市场出现分化,消费电子市场景气度相对较低,公司部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市,公司总体营收较去年同期增长约13%。 坚持研发投入,加快建设汽车、工业产品平台。公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了22%左右。 增资士兰明镓,夯实SiC主驱功率模块上车的产能基础。公司与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资,目前士兰明镓公司已具备月产3000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力,现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试,预计2024年

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