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国融证券:汽车MCU芯片行业深度报告:电动车智能化乘风起,汽车MCU芯片超预期

发布者:wx****a0
2022-07-06
2 MB 27 页
汽车 国融证券
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国融证券:汽车MCU芯片行业深度报告:电动车智能化乘风起,汽车MCU芯片超预期.pdf
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投资要点汽车电子控制单元核心部件,车载MCU芯片供给紧张持续超预期。汽车应用是MCU芯片下游最大的应用市场,为“车载电脑”ECU电子控制单元的核心部件,是汽车ECU的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配,叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主,毛利率相对较低,技术要求严格,产能易受到消费电子需求挤压,且晶圆厂扩产意愿不足,汽车MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前,全球主要MCU芯片厂商产品交期居高不下,甚至出现交期继续延长的情况,部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货,较2019年交期普遍延长2-3倍时间,行业景气度持续超预期。智能化和电动化提升单用用量,车用MCU市场规模将超百亿美元。汽车上每个ECU单元需要搭载一个MCU芯片,随着汽车智能化和电动化提升,单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。目前,L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力,行业渗透率进入快速提升阶段,且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列,2022年有望成为智能汽车落地大年,将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外,全球主要国家均出台燃油车禁售时间表,政策驱动下,新能源

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