西部证券：新材料行业系列深度报告二-电子级硅微粉：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长

硅微粉是具备优异性能的填充料，电子级产品要求高，按颗粒形貌可分为结晶、熔融、球形硅微粉。硅微粉下游应用广泛， 一般电子级产品对性能要求更高。按颗粒形貌可将其分为角形和球形两类，角形包括结晶和熔融粉；性能上结晶＜熔融＜ 球形，球形粉整体更优，熔融粉相较于结晶粉优势在介电性能。结晶粉均价2000元/吨以内，熔融粉一般4000-5000元/吨 （部分产品价格更高），球形粉一般在1万元/吨以上。 • 粉体技术涵盖粉体制备和装备开发，高端品壁垒高客户粘性强。球形粉较角形粉生产增加球化工序，火焰法工艺燃料动力 成本占比高。粉体核心技术涵盖表面改性/球化工艺/大颗粒控制/混合复配/设备及产线自主设计迭代等，下游客户技术路 线不同，产品定制化程度高，高端品客户粘性强进入壁垒高。 • 日系占据球化技术主导，过往三家日企占球硅70%份额，国产龙头实现突破。球硅技术路径涵盖火焰熔融法、直燃/VMC法、 化学法，性能和单价依次提高。国产以火焰熔融法为主；VMC法产品具备高纯、小粒径特性；化学法适用高端场景，粒度均 匀无团聚，球化度和球化率接近100%。球硅行业集中度高，过往三家日企占全球70%份额。国内