开放数据中心委员会：光电混合封装技术白皮书

发布者：wx****57

2022-09-21

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《光电混合封装技术白皮书》结合数据中心网络的应用需求和光电芯片技术的发展趋势，对光电混合封装技术的发展状况进行系统研究和整理。联合数据中心用户和产业链上下游供应商，梳理了光电混合封装的基本架构、技术规格以及应用形式，希望能做为从业人员的技术参考，让大家对这一热门技术领域的发展状况和应用前景有一个比较全面的认识和判断。

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