国投证券：芯碁微装（688630）-业绩持续增长，PCB和泛半导体齐发力

芯碁微装(688630) 事件： 芯碁微装发布2023年年报及2024年一季报，2023年实现营收8.3亿元，YoY+27%，归母净利润1.8亿元，YoY+31%；2024Q1实现营收2.0亿元，YoY+26%，归母净利润3976万元，YoY+18.7%。 PCB系列：逆势增长，海外开拓+高端化+大客户战略成效显著 2023年公司PCB系列实现营收5.9亿元，同比+11.94%，毛利率35.4%，行业整体承压背景下，公司PCB业务逆势增长，主要得益于：1）公司加速推进海外市场开拓，2023年设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好；2）把握PCB高端化趋势，提高PCB线路和阻焊曝光技术水平，产品市场渗透率持续增长；3）加大拓展与深化优质客户的合作，客户与产品覆盖率持续提升。展望2024，我们认为公司将有望继续受益PCB高端化趋势以及国际化战略，保持PCB业务持续增长。 泛半导体：多点布局前沿应用，先进封装设备实现重复订单 2023年公司泛半导体业务实现营收1.9亿元，同比+97%，毛利率57.6%，多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制