广发证券：半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量

键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和 AI 算力驱 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元 大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后 道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的 键合步骤和设备价值量的显著提升。根据 TechInsight 统计预测，2023 年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达到 13%，保持了较高的增速。