华金证券：半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破

投资要点封装基板为芯片与PCB母板之间提供电气连接。封装基板由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成，电气互连结构品质直接影响集成电路信号传输稳定性及可靠性。封装基板更倾向于精密化与微小化，且单位尺寸小于150*150mm，其中线宽/线距是产品核心差异，封装基板最小线宽/线距范围在10~130um，远小于普通多层硬板PCB（50~1000um）。在先进封装领域，封装基板已取代原有引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。先进封装基板主要研究方向有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA）、无芯封装基板、有源无源器件埋入基板等。Chiplet设计模式对封装工艺提出更高要求，叠加人工智能带动高性能计算领域芯片需求，共促高端封装基板市场规模扩大。后摩尔时代，随着制程工艺推进，成本经济效益逐步降低，芯片性能迭代过渡至封装环节。根据IBS数据，随着制程工艺推进，单位数量晶体管成本下降幅度急剧降低，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管成本降低23.5%，而从5nm到3nm成本仅下降4%。为进一步推进经济效应，以FC倒装封装、2.5D/3D封装