信达证券：2021年半导体硅片行业深度报告

据信达证券研报分析，近年来国内厂商加快半导体硅片的研发投入和建设，已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破，未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。 一、硅片是半导体产业的核心原材料 硅片是半导体产业的上游原料，下游产业通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工，可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工，如集成电路、二极管、功率器件等。硅片作为半导体材料绝缘性好，制成的半导体器件稳定性高，因而已被半导体产业所广泛使用。 据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中，硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%，销售额约为128亿元。半导体硅片在晶圆制造材料市场中占比最高，是半导体制造的核心材料。 光伏行业对硅片纯度要求低，仅需达到99.9999%，而用于半导体器件加工的硅片对纯度有着极高要求，需达到99.999999999%。此外，半导体硅片还对硅片的平整度、光滑度有较高要求。正因如此，半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高，全球的半导体硅片市场形成高度垄断。据Siltronic统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SKS