申港证券：石油石化行业研究周报：高端电子封装材料前景广阔 国产替代可期

投资摘要：每周一谈：高端电子封装材料直接影响终端产品的品质，进入下游标杆客户供应商名录存在较高门槛。高端电子封装材料又称先进电子封装材料，行业内对于较高技术水平的电子封装材料的衡量标准一般包括：1）在重点产业的先进封装与装联中起到关键作用；2）满足下游标杆客户需求。高端电子封装材料会直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封防护，进而影响到终端产品的品质。因此，终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为终端产品厂商的供应商，并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。高端电子封装材料需具备复合性功能。按照材料种类，电子封装材料类型多样，包括灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等。除传统的粘接、密封、保护作用外，高端电子封装材料还需要具备导电、导热、电磁屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等复合性功能。同时，针对集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等不同的应用领域，对产品在理化性能（如粘度、强度、模量等）、工艺性能（如施胶、固化、流动性等）以及应用性能（如