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东吴证券:电子行业点评报告:HBM带宽限令对算力芯片有何影响?——算力芯片看点系列

发布者:wx****e9
2025-06-12
1 MB 14 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业点评报告:HBM带宽限令对算力芯片有何影响?——算力芯片看点系列.pdf
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投资要点 美国HBM带宽限令持续升级,对中国算力芯片产业构成显著挑战。自2022年10月起,美国逐步将HBM纳入出口管制范围,并在2024年至2025年间多次加码,将管制标准精细化、范围扩大至非美国厂商,以限制尖端HBM技术对华出口,覆盖HBM3e、HBM3等最新尖端规格。2025年4月,美国进一步将英伟达特供中国的H20芯片纳入禁令,彻底封锁中国获取高性能AI芯片的渠道。此次限令不仅针对HBM本身,还对显存带宽、互联带宽及两者带宽总和进行限制,使得国内企业难以通过技术降规或供应链调整做出应对。未来,美国HBM限令可能因为国内厂商使用的高性能AI芯片变化而进一步升级,对国产及海外进口AI芯片加以制裁。 HBM带宽限制直接影响AI芯片性能,国内厂商短期面临算力压力。从海外主流AI芯片解决方案来看,算力快速增长驱动HBM代际升级,带来带宽跃升。AI芯片所需HBM显存带宽主要受到两个变量影响:1)芯片所能达到的算力峰值,与所需带宽成正比;2)芯片数据复用、缓存优化情况,与所需带宽成反比。根据主流芯片带宽利用率,可以合理估测其他芯片理论显存带宽需求。HBM的高带宽和低延迟特性对AI训练和推理至

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