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开源证券:消费电子行业点评报告:电池:钢壳、掺硅、叠片三大趋势,打造高能量密度的AI终端“心脏”

发布者:wx****29
2025-08-31
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半导体 开源证券
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开源证券:消费电子行业点评报告:电池:钢壳、掺硅、叠片三大趋势,打造高能量密度的AI终端“心脏”.pdf
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电池:AI终端高功率需求+小空间场景,驱动电池能量密度升级 在智能手机与PC领域,终端厂商正积极将“AIAgent/AI载体/AI应用”纳入产品规划,寄望于本轮AI浪潮开启新一轮需求释放与换机周期。据Canalys,预计2025年全球智能手机将出货1.22亿部,其中AI大模型手机占比将达到34%,到2029年渗透率或达到57%。据高工锂电,2025年全球笔记本出货量有望达到2.15亿台,其中AIPC渗透率预计超40%。随AI终端渗透加速,电池性能提升成为必选项:其一,AI芯片要求电池在单位时间内输出更高功率,其二,AI终端高度集成使得设备内部空间更加紧张,对电池的能量密度提出更高要求。在手机市场,续航能力已经成为竞争核心之一,根据Sandalwood中国电商监测数据显示,自2024年至2025年7月,在鸿蒙与安卓手机市场中,6000mAh+机型的市场份额从8%持续加速扩张至58%,6000mAh+容量正在成为主流门槛。 电池的三大趋势:钢壳、掺硅、从卷绕走向叠片 钢壳电池因安全性、散热性、形态设计灵活及可拆卸等优势有望成为旗舰主流。相较于传统软包电池,钢壳电池采用钢质外壳,结构强度高,

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