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万联证券:电子行业周观点:华为公布倒装芯片封装专利,中国折叠屏手机市场持续保持快速增长

发布者:wx****03
2023-08-22
2 MB 14 页
消费电子 华为 万联证券
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万联证券:电子行业周观点:华为公布倒装芯片封装专利,中国折叠屏手机市场持续保持快速增长.pdf
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行业核心观点:上周沪深300指数下跌2.58%,申万电子行业下跌4.77%,跑输指数2.19pct,在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。投资要点:产业动态:(1)先进封装:据国家知识产权局官网消息,2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。(2)半导体:根据各公司财报披露,截至2023年6月,三星半导体库存约人民币1800亿元,SK海力士库存约人民币870亿元。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加,其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%,SK海力士方面从15.1%上升到16%。(3)消费电子:根据IDC披露,2023年Q2中国折叠屏手

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