万联证券：电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长

行业核心观点：上周沪深300指数下跌2.58%，申万电子行业下跌4.77%，跑输指数2.19pct，在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。投资要点：产业动态：（1）先进封装：据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。（2）半导体：根据各公司财报披露，截至2023年6月，三星半导体库存约人民币1800亿元，SK海力士库存约人民币870亿元。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加，其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%，SK海力士方面从15.1%上升到16%。（3）消费电子：根据IDC披露，2023年Q2中国折叠屏手