中银证券：半导体零部件深度报告：高度依赖进口，核心零部件进入投资元年

核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估计200-300亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断，从上市公司公告信息看，本土的半导体零部件供应商也发展迅速，有望借半导体全产业高景气之势，加快成长步伐。 支撑评级的要点 半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体设备关键子系统主要分为8大类：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等，辅助设备包括温控装置、干泵、尾气处理装置和真空隔离阀等。 半导体零部件市场规模估计为200-300亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，估计非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约20亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看，射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下