东方证券：半导体设备系列报告：薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升

薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。根据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约172亿美元。目前，薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年合计占比64%；溅射PVD类设备占整体市场的21%。PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的34%。 多因素驱动国产薄膜沉积设备需求： a).国内产线建设极大拉动国产设备需求。贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，长江存储、上海积塔、中芯国际、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求。 b).芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。以CVD设备演进为例，过去主要为APCVD、LPCVD设备，目前主流的PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，未来HDPCVD、FCVD、ALD应用有望