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中泰证券:汽车电子系列报告:汽车电动化、智能化驱动PCB新发展

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2022-03-11
3 MB 32 页
汽车 半导体 中泰证券
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中泰证券:汽车电子系列报告:汽车电动化、智能化驱动PCB新发展.pdf
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电动化+智能化,PCB发展新机遇。PCB在汽车领域应用广泛,车用PCB需求将持续提升。车用PCB的增量主要来源于电动化和智能化。电动化PCB增量主要来源于电控系统和FPC代替传统电池线束,电控系统合计整车PCB用量在5-8平米之间,提升单车PCB价值量约2000元;FPC替代动力电池中传统线束提升PCB单车价值量约600元。智能化带来的PCB需求主要ADAS及智能座舱的渗透率提升,预计智能化带来的PCB增量约为400元。得益于电动化+智能化,我们预计2025年车用PCB需求量将达1233亿元,2020-2025CAGR达24%。 电动智能化带来车用PCB的新格局。(1)行业壁垒提升。壁垒之一为技术壁垒:新能源车中高频PCB、FPC、HDI板需求旺盛,预计未来随着新能源车渗透率不断提升,高端PCB产品在整个车用PCB领域占比将持续提升,对车用PCB厂商技术能力提出了更高的要求。壁垒之二为客户壁垒:新能源车的电控系统及辅助驾驶系统更关乎行车安全,对车用PCB稳定性、安全性要求更高,通过客户认证更难,客户壁垒显著高于传统汽车领域。(2)竞争格局:大客户带来大订单,国内厂商受益。随着汽车电子一

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