光大证券：国内半导体设备招投标月度数据跟踪第9期（2022年03月）：上海积塔半导体招标5台，燕东微电子招标11台

国内半导体设备 2 月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据： 华虹半导体：湿法清洗+1 台； 上海积塔半导体：光刻机+1 台，去胶+1 台，后道测试机+1 台，后道封装+2 台； 上海新硅聚合：后道封装+1 台； 福建晋华：ECP+1 台； 燕东微电子：光刻机+4 台，湿法清洗+1 台，退火+2 台，后道封装+4 台； 国内设备厂商中标数据： 北方华创：湿法清洗+1 台； 中微公司：干法刻蚀+1 台； 盛美半导体：ECP+1 台； 屹唐半导体：退火+2 台； 芯源微：湿法清洗+1 台，涂胶显影+1 台； 至纯科技：湿法清洗+1 台； 半导体设备行业景气度数据： 半导体设备销售额 2021-2023 年：全球分别为 1030/1140/1134 亿美元，同比+44.4%/+11.2%/-0.8% （SEMI 21 年 12 月预测） ； 中国大陆分别为 288/343/363亿美元，同比+53.7%/+19.2%/+5.8%（光大证券研究所 22 年 1 月预测） 。2021 年 2 月中国台湾半导体设备进口额为 22.31 亿美元，同比减少-7.93%； 2021年