安信证券：电子元器件行业快报：芯片需求持续旺盛，硅片进入景气周期

硅片供不应求涨价持续，积极扩产迎长景气周期：据芯智讯消息，目前全球缺芯的问题仍未有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅片供不应求态势明确。三大半导体硅片厂虽已展开大扩产计划，但新厂最快也要等到2024年才能量产，在此之前硅片都将供不应求并逐年阶段性涨价。根据近期各家硅片厂与客户签订长约状况来看，硅片价格将逐季、逐年调涨到2025年，今年价格平均涨幅超过10%，2023-2024年涨幅仅小幅下调，今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，2024年价格还会续涨5～10%；12寸硅片合约均价有望突破200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。 汽车芯片供应仍趋紧，晶圆厂扩产力度加大：据集微网，台积电获得IDM总汽车芯片订单的70%左右，包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的IDM已将15%的汽车芯片生产（主要是汽车MCU）外包给台积电和其他纯代工厂。台积电宣布扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京12英寸厂正在建设中的28nm工艺产线；在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于28/22nm工艺制造，此后宣布将通过12/16nm