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光大证券:机械行业周报2023年第7周:装备制造需求升温,技术主权之争驱动半导体设备国产化.pdf |
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重点子行业观点1、宏观指标向好,装备制造需求升温:1月PMI指数为50.1%,环比上月上升3.1个百分点,升至临界点以上,制造业景气水平明显回升。1月人民币贷款新增4.90万亿元,超市场预期;社融新增5.98万亿元,预期5.68万亿元,存量同比增速9.4%,上月是9.6%;M2增速12.6%,上月是11.8%,预期11.6%;M1增速6.7%,上月是3.7%。1月新增社融和信贷均触及市场预期上沿,企业中长期信贷延续强劲态势,政策引导和企业预期改善是驱动融资“开门红”主因。2、半导体设备:技术主权之争仍是未来数年设备国产化的主要动力。应用材料AMAT22Q4收入67.4亿美元同比增长7%,毛利率46.7%同比下降0.5pct,23Q1收入指引64±4亿美元,中值同比增长2.5%。尽管2023年经济和半导体产业面临着诸多挑战,但由于AMAT在关键技术节点的技术优势、差异化产品的大量在手订单、持续增长的服务业务,公司业绩将好于行业。江丰电子的功率半导体用覆铜陶瓷基板产线近日正式投产,为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案,已在对接国内外大批订单,企业任务饱满。建议关注拓荆科技、芯源微、
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