开源证券：机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，是新能源领域的理想材料。新能源汽车、光伏、风电等市场需求驱动，Yole预计2027年全球碳化硅功率器件市场将增长62.97亿美元，CAGR达34%。供给侧进展：供给紧张加速扩产，设备决定产能上限根据三安集成官网，保守估计到2025年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6寸碳化硅晶圆。而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片，其中约有60%可投入新能源汽车生产。2025年，新能源汽车市场大约会有123万片碳化硅6寸晶圆的产能缺口。碳化硅衬底和晶圆的产能增速远落后于新能源汽车需求扩张的速度。国内碳化硅IDM厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用