开源证券：快克股份（603203）-公司首次覆盖报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商

快克股份(603203)国内电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案供应商公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势，不断突破能力圈，业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源，设备应用于IGBT功率模块焊接，得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiCMosfet芯片封装（主流制程在350nm以上），真空共晶炉已实现少量销售，纳米银烧结设备打破海外垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备，打开长期成长空间。我们预测公司2022-2024年营收分别为8.9/12.1/19.5亿元，归母净利润2.89/3.85/5.55亿元，EPS为1.16/1.54/2.22元，当前股价对应PE分别为30.0/22.5/15.6倍。首次覆盖，给予“买入”评级。二级封装：IGBT需求强劲，选择性波峰焊设备进入从1→10放量期新能源车及风电光伏