湘财证券：半导体行业点评：晶圆代工产线满载运行，Q4龙头业绩增速预期上行

核心要点：Q3半导体晶圆代工产线满载运行，2021年晶圆代工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4业绩增速预期持续上行需求端下游需求恢复超预期叠加5G、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能预计于2022年末开始陆续释放，叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复，半导体市场供需失衡延续。ICinsights预测2021年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增长24%。晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预测上行；新建产能于2022年中后期陆续释放。2021Q3单季中芯国际营收为92.81亿元，同比增长21.5%；毛利率为33.1%，同比上升8.9ppt。公司FinFET工艺流片项目产能利用率及营收继续提高；Q4单季业绩指引营收预计约103.02亿元，同比增长约54.53%。Q3单季联电营收为128.24亿元（美元兑人民币汇率取值为6.38），同比增长14.7%；毛利率为36.8%，同比上升15ppt；Q4业绩指引晶圆出货量增长1%-2%，ASP增长1%-2%，单季营收预计同比增长约20%。华虹半导体12英寸工艺平台NORFlash产品逐渐成为公司营