山西证券：芯碁微装（688630）-泛半导体业务拓展加快，关注下游景气度回升

芯碁微装(688630)事件描述公司披露2022年业绩快报。2022年，公司实现营业收入6.5亿元，同比+32.6%；实现归母净利润1.4亿元，同比+28.7%。其中，22Q4实现营业收入2.4亿元，同比+20.4%，环比+54.4%；实现归母净利润0.5亿元，同比+13.8%，环比+57.9%。事件点评下游应用不断拓展，泛半导体业务发展加快。公司加大市场开拓力度，深挖PCB核心战略客户潜能，开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场。同时，公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，MAS6直写光刻设备成功开拓日本载板市场，解析精度6/6μm，对位精度达5μm，表明公司的产品技术和质量受到海外客户认可。持续推进前沿技术研发，技术参数行业领先。在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，能满足90-130nm制程节点的掩膜版制版需求。先进封装领域，公司已有多台设备发送至客户端，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。电镀铜曝光设备上，据上证e互动，公司加速落地最小15μm的铜栅线直写曝光方案的产业化，并布局5μm以下线宽的