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中银证券:电子行业周报:TI宣布新厂建设计划,联发科发布4nm处理器

发布者:wx****34
2021-11-26
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中银证券 半导体
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中银证券:电子行业周报:TI宣布新厂建设计划,联发科发布4nm处理器.pdf
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本周(11/15-11/19)SW电子行业指数下跌0.40%,沪深300指数上涨0.03%,电子行业指数跑输沪深300指数0.44个百分点,在所有一级行业中排24/28。SW电子各子行业涨跌幅:分立器件(5.16%)、光学元件(3.58%)、电子系统组装(2.13%)、电子零部件制造(2.07%)、印制电路板(1.15%)、其他电子Ⅲ(-0.05%)、显示器件Ⅲ(-0.46%)、被动元件(-1.09%)、LED(-1.60%)、集成电路(-2.75%)、半导体材料(-7.49%)。截至本周收盘,电子行业市盈率PE-TTM为37.53倍。支撑评级的要点行业动态:1、TI宣布新晶圆厂建设计划。TI宣布计划德克萨斯州北部谢尔曼建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。该制造基地最多可建设4个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工,预计最早在2025年第一座晶圆制造厂将开始投产。如果四座工厂全部建成,总投资额将达约300亿美元。2、联发科发布全球首颗4nm处理器天玑9000。联发科于11月19日发布全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。天玑9000CPU部分采

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