德邦证券：联瑞新材（688300）-Q2业绩环比改善明显，在研项目稳步推进

联瑞新材(688300)事件：8月19日，公司发布2023年中报，公司实现营收3.14亿元，同比减少10.42%；实现归母净利润0.73亿元，同比减少20.81%；实现扣非后归母净利润0.62亿元，同比减少28.23%。全球终端市场需求疲软，二季度业绩改善显著。全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。公司Q2实现营收1.69亿元，同比减少2.39%，环比增长16.55%；实现归母净利润0.44亿元，同比减少10.53%，环比增长54.33%；实现扣非后归母净利润0.39亿元，同比减少13.68%，环比增长72.42%；实现销售毛利率39.49%，销售净利率26.22%；公司整体业绩相较一季度改善显著。在研项目位处国际先进水平，产能后续落地有望增厚公司利润。公司共有12个在研项目，具体应用前景包含半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料领域。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波