中银证券：半导体行业：AMAT2021三季度业绩点评及电话会议纪要-2021财年新接订单同比增长78%，但季度末零部件紧缺限制了半导体设备出货

AMAT在会议上表明，2021财年创造了230亿美元的收入，同比增长34%。其中，半导体设备收入同比增长43%，截至FY2021Q4末的在手订单118亿美元较上年末增长77%，全年新接订单增长78%，单季度新接订单同比增长136%。会议核心内容市场需求强劲，单季度新接订单同比增长136%。公司预计2021年全球晶圆厂设备支出同比增长约40%，达到850亿美元左右，将在2022年再次得到增长10%以上，主要限制增长的风险来自供应端而不是需求端。公司半导体设备收入在2021年增长43%，同时2021年的半导体设备新接订单增长78%。另外，Foundry/Logic约占2021年晶圆厂设备支出的60%，且其于FY2022的支出占比将会继续提升。截至FY2021Q4季度末，公司的在手订单增长到118亿美元，与去年同期相比增长了77%。核心产品均获高增长。公司的EpiThermal业务在本财年增长70%、CMP业务增长超60%，预计2021年制程诊断和控制业务收入也增长60%以上。封装设备收入同比增长超55%，2021年有望超8亿美元。预计供应链短缺将持续到2022财年。公司称供应链限制因素在F