中银证券：兴森科技FCBGA封装基板持续推进，传统PCB产品升级加速中

兴森科技(002436) 公司发布2023年报和2024年一季报。23全年业绩承压，24Q1利润同比大幅增长，公司大力投建FCBGA封装基板项目，鉴于公司深度布局产业前沿，看好公司业绩随产能释放及行业景气度提升加速回暖，维持增持评级。 支撑评级的要点 公司23全年业绩承压，24Q1利润同比大幅增长。公司2023年全年实现收入53.6亿元，同比增长0.11%，实现归母净利润2.11亿元，同比下降59.82%，实现扣非净利润0.48亿元，同比下降87.92%。2024年一季度，公司实现营收13.88亿元，同比+10.92%/环比+1.24%，实现归母净利润0.25亿元，同比+230.82%/环比+19.6%实现扣非净利润0.24亿元，同比+2500.78%/环比+67.09%。盈利能力方面，公司2023年毛利率23.32%，同比减少5.34pcts，归母净利率3.94%，同比减少5.88pcts扣非净利率0.89%，同比减少6.50pcts。2024年一季度，公司实现毛利率17.07%同比-7.08pcts/环比+0.18pct，归母净利率1.79%，同比+1.19pcts，扣非净利率1.