光大证券：基础化工行业周报：晶圆代工产能快速扩张，“实体清单”影响仍存利好国产替代

行情回顾：自10月12日起，半导体材料板块在经历了近两个月的震荡下跌后开始持续反弹。截至11月12日，Wind半导体材料指数报2,582.12点，近一月内上涨约15.1%；Wind光刻胶指数报3,415.31点，近一月内上涨约24.4%。目前Wind半导体材料指数和光刻胶指数共计包含43只标的，近一月内或本周内涨幅靠前的标的相关业务涵盖了大部分晶圆代工制造材料和晶圆代工封装材料，包括有光刻胶、湿电子化学品、CMP、单晶硅、硅微粉等，由此直接体现了此轮上涨是属于整个半导体材料板块的，而非集中于某个细分品类中。根据芯谋研究统计，截至2021年9月，在中国大陆已有、规划、在建和扩产的晶圆代工产线中，目前现已拥有的合计产能约为112.7万片/月（折12英寸产能）。如在建、规划和扩产产能全部建成满产能释放，中国大陆总体晶圆代工产能将超过300万片/月（折12英寸产能），晶圆代工产能增长幅度超过160%。受益于晶圆代工产能的高增长，中国大陆半导体材料的市场规模将快速扩张。中芯国际等龙头企业仍旧受到美国“实体清单”的影响，致使相关企业的生产经营受到了一定的挑战。而为了部分抵消或减弱“实体清单”所导致