中银证券：半导体行业周报：重视设备与材料订单批量化和长期化

晶圆厂扩产规划逐步落地，国产半导体设备商持续受益，且随着半导体设备和材料的本土品牌竞争实力的提升，本土晶圆厂在目前海外设备采购周期偏长的市场环境下，更愿意与本土设备和材料企业形成密切的合作关系，释放的设备与材料采购订单趋向于批量化和长期化。行业动态：IPO进度：设计、材料、设备类企业分别占80家、18家、14家。截至2021/11/14，共有134家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，盛美半导体、灿勤科技即将上市，东芯股份、拓荆科技提交注册，东微半导体、纳芯微、莱特光电、臻镭科技等过会。此外，钰泰半导体、东科半导体开启上市辅导。半导体材料：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段。据露笑科技发布《关于公司碳化硅项目的进展公告》，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张，项目建成投产将使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。半导体设备：盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单。据中国国际招标网数据统计，截至2021/11/14，国内主流