开源证券：芯碁微装（688630）-公司首次覆盖报告：直写光刻设备领军者，抢占光伏电镀铜先机

芯碁微装(688630)公司研发持续投入，技术持续突破，光伏电镀铜应用带来新看点公司立足激光直写底层技术逻辑，持续在PCB领域和泛半导体领域取得突破，光伏电镀铜产业处于中试阶段，成为光伏“去银化”的重要技术手段，公司激光直写光刻设备作为光伏电镀铜图形化工艺中重要设备，将在产业化过程中充分受益。我们预计，公司2022-2024年营业收入分别为6.53/9.49/13.83亿元；归母净利1.38/2.26/3.19亿元，EPS1.14/1.87/2.64元；当前股价对应PE76.8/46.9/33.2倍。首次覆盖，给予“增持”评级。光伏电镀铜业务有望成为公司第二成长曲线通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。CPIA预测2025年全球光伏乐观装机330GW，假设电镀铜设备产线GW投资额1.2亿元，渗透率为20%，产能利用率70%，潜在电镀铜设备市场空间为112亿元。泛半导体市场潜力巨大，公司