中银证券：半导体行业周报：三季报业绩普遍高增长，TSMC、ASML、LamResearch对2022年及以后的行业前景普遍乐观

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。行业动态：IPO进度：炬芯科技已注册；英集芯、思特威待上会；恒烁股份已受理；华微科技已申报。截至2021/10/24，共有131家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，炬芯科技、英集芯、思特威、恒烁股份、华微科技的上市进度上周有所变更。三季度业绩普遍高增长。截至10月24日，上周共有8家半导体公司发布2021年前三季度业绩公告，其中7家净利润同比增幅超100%。国科微前三季度归母净利同比大幅增长11918.19%，实现净利润约1.81亿元，主要因为多个产品线收入增加较多所致。晶丰明源前三季度归母净利较上年同期大幅增长1818.71%，实现净利润约5.73亿。半导体材料：荣耀半导体材料嘉善厂投产，众合科技表示半导体材料生产未受国家限电政策明显影响。10月19日，荣耀半导体材料宣布其位于浙江嘉善的新工厂正式试营运，嘉善工厂主要从事大尺寸和高端晶圆包装产品的研发和生产，提供安全的晶圆保