中银证券：半导体-台积电21Q3业绩点评及电话会议纪要：产能紧张延续至2022年，5G和HPC推动半导体行业结构性增长

TSMC在2021Q3业绩说明会上表明，Q3营收同比增长12%，毛利率环比扩大1.3个百分点达51.3%，ROE为30.7%。Q3的资本支出为67.7亿美元，2021全年的资本支出预算设定为300亿美元左右。预计公司2021全年营收将同比增长约24%。继续预期客户和供应链在下半年保证历史以来季度性更高水平的库存。会议核心内容Q3营收和盈利同增长，先进制程为主要收入来源。Q3营收149亿美元同比增长12%，营收增长主要受4大应用平台业务推动：智能手机、高性能计算HPC、物联网IoT及汽车相关应用。同时，Q3毛利率环比扩大1.3个百分点达51.3%，主要因为封装工艺的盈利能力提升和采用更优化技术组合所致。其中，先进制程收入(7nm及以下)占52%，包含占晶圆总收入34%的7nm工艺收入和占18%的5nm工艺收入。汽车芯片短缺从Q3开始缓解，但芯片短缺会延续整个2022年。台积电在全球汽车IC市场的占有率只有15%左右，近期东南亚的疫情大流行等因素也在影响汽车IC供应，相信从Q3开始汽车电子晶圆供应短缺将大大减少，汽车芯片是否缓解还需要几个季度后才能做判断。预计台积电2021年和2022年全