中银证券：半导体行业周报：三季报业绩普遍高增长，台积电表示产能紧张延续至2022全年

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。行业动态：IPO进度：灿勤科技已注册；必易微已提交注册；德邦科技已申报；帝奥微电子完成上市辅导。截至2021/10/17，共有115家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，灿勤科技、必易微、德邦科技、帝奥微电子的上市进度上周有所变更。三季度业绩预告：多家半导体企业发布2021年前三季度业绩预增公告。截至10月17日，共有24家半导体公司发布2021年前三季度业绩预告，其中12家净利润同比增幅超100%。晶晨股份前三季度扭亏为盈，实现净利润约4.83-5.03亿元；晶瑞电材、雅克科技等四家半导体材料公司业绩预增。半导体材料：上海新阳ArF浸没式光刻胶研发工作进展顺利，封装材料厂商德邦科技IPO已申报，金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）。上海新阳公告将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权。考虑到湿法光刻胶的研发工作已经达到了中试试验的基本条件，为避免同业竞争