中银证券：半导体行业新股系列10：天岳先进：专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者

天岳先进IPO拟募集资金25亿元，用于碳化硅衬底业务扩产以满足日益激增的半导体器件、应用需求。公司亮点天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、国防等领域，导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域，公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。2020年公司实现营收4.25亿元，同比增长58.2%，具有碳化硅衬底产能4.81万片/年，同比增长140.5%。碳化硅半导体器件市场规模增速可观，衬底需求逐步打开。碳化硅衬底耐高温、耐高压且能在高频环境下使用，是生产射频器件和功率器件不可替代的原材料。根据Yole数据，2025年射频器件市场将达到20亿美元，2019-2025年市场规模CAGR将达18%；2025年功率器件市场规模将达25.62亿美元，增速超过射频器件，2019-2025年市场规模CAGR达30%。下游器件需求的释放将带动衬底产业蓬勃发展，2020年我国生产半绝缘型衬底9万片/年，导电型衬底18万片/年。预计2030年半绝缘型衬底产量将达20万片/年，导电型衬底产量将达40万片/年，大尺寸衬底将成为主