中银证券：半导体行业周报：三星公布3nm/2nm量产计划，台积电、联电持续涨价

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。行业动态：IPO进度：概伦电子提交注册，思科瑞被暂缓审议，华卓精科、比亚迪半导体等15家半导体IPO企业集体更新财务资料。截止2021/10/08，共有113家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，其中，概伦电子提交注册；华卓精科、比亚迪半导体等15家半导体IPO企业因IPO申请文件中记载财务资料已过期，需更新财务资料；军用电子元器件可靠性检测服务企业思科瑞因技术先进性受质疑被暂缓审议。半导体材料：TCL科技完成对天津中环电子信息集团有限公司100%股权收购。据TCL科技10月8日在投资者互动平台表示，公司已完成对天津中环电子信息集团有限公司100%股权的收购，通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业，目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。另据日经新闻报道，Sumco计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体