国信证券：基础化工行业专题：PCB上游材料分析框架

核心观点 印制电路板在电子领域应用广泛，电性能是PCB迭代关键指标。印制电路板是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板(CCL)为重要的中间产品。松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准，等级越高的覆铜板介电常数及介电损耗越小。高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联用基板。 AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。 电子树脂对覆铜板性能影响巨大。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，要想降低树脂的介质损耗，需尽可能减少树脂中极性官能