中银证券：电子行业周报：全球半导体市场高增，智能终端迎密集发布期

本周SW电子行业指数上涨0.70%，电子行业指数跑赢沪深300指数0.83个百分点，在所有一级行业中排序9/28。各子行业涨跌幅：半导体材料（4.74%)、被动元件（3.17%）、集成电路（2.31%）、分立器件（2.12%）、电子零部件制造（2.07%）、LED（1.25%）、其他电子Ⅲ（0.74%）、印制电路板（0.55%）、光学元件（0.22%）、电子系统组装（-2.19%）、显示器件Ⅲ（-3.50%）。截至本周收盘，电子行业PE-TTM为37.19倍。支撑评级的要点行业动态：1）英特尔亚利桑那州Fab52、Fab62晶圆厂动工。新晶圆厂规划总投资额200亿美元，预计将于2024年投产，建成后将支持英特尔自身产品不断成长的需求，同时也为英特尔代工服务提供产能。新晶圆厂将生产英特尔最先进的制程技术，包括采用全新RibbonFET和PowerVia创新技术的英特尔20A（2nm）工艺。2）全球晶圆代工市场规模今年将超1000亿美元。ICInsights最新数据，预计2021年全球代工销售额将达到1072亿美元，增长23%，追平2017年增长率纪录，并继续以强劲的11.6%的速度增长，