中银证券：半导体行业周报：盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备，全球代工市场即将突破千亿美元大关

国产光刻胶正逐渐获得国内产线认可，国产半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产替代进程。市场主流预测晶圆代工市场及设备需求将持续以较高速度增长，封测市场也将保持髙景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块机会。行业动态：IPO进度：概伦电子、炬光科技成功过会，思科瑞将于9月29日科创板首发上会。我止2021/9/26，共有113家半导体企业中报IPCX开展上市辅导等，其中，FPGA芯片供应商安路科技已注册，EDA软件供应商慨伦屯子和半导体激光厂商炬光科技成功过会，EDA软件供应商国微思尔芯已进行问询，砷化镓基站射频IC设计商闯博电子中报材料获受理。半导体材料：广信材料光刻胶初试结果符合工艺要求，北京科华光刻胶获得长江存储、广州粤芯等订单。据广信材料在投资者互动平台表示，光刻胶产品已在进行试制送样，并陆续在相关厂商排期上线测试，日前送样的光刻狡产品初认结果符合工艺要求，与现用物料效果一致。据彤程新材在投资者互动平台表示，今年上半年旗下北京科华新增包括KrF光刻胶、高档丨线光刻胶、化学放大型丨线光刻胶在内的10支产品获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、复门士兰集科等